SEMICON Japan2019 出展のお知らせ
当社は半導体製造装置・材料の国際展示会である「SEMICON Japan2019」に出展致します。
SEMICON Japanは、今年で43回目を迎える半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置・材料産業における世界を代表する総合イベントです。
業界の最新技術動向や装置・部材の実物展示のほか、各種研究論文の発表やテーマ別セミナーも開催される業界最大規模の展示会であり、昨年も5.3万人近くの来場者がありました。
当社ブースにおきまして、電子デバイス設備部の担当者が
①中古半導体製造装置の売買事業
②半導体製造装置のリファービッシュを中心とした技術サービス事業
③半導体製造装置のリース事業
の3事業を組み合わせて、お客さまに最適な設備導入手段を提供する「Trinity Service」をご紹介致します。
皆さまのご来場をお待ちしております。
【開催概要】
会 期 | : | 2019年12月11日(水)~13日(金) 各日 10:00-17:00 |
会 場 | : | 東京ビッグサイト / 東京都江東区有明3-11-1 |
西展示棟1~4ホール・アトリウム、南展示棟1~2ホール、会議棟 | ||
当社ブース | : | 南展示棟1~2ホール 8013 |
主 催 | : | SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) |
公式サイト | : | http://www.semiconjapan.org/jp/ |
お問い合わせ
三井住友ファイナンス&リース株式会社
電子デバイス設備部
TEL:03-5219-6381/FAX:03-5219-6561
Mail:semicon@smfl.co.jp
以 上