三井住友ファイナンス&リース株式会社

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お知らせ

2011年11月14日

セミコン・ジャパン 2011出展のお知らせ
(小間番号:3C-1006/ホール3)


 

弊社は、12月7日(水)~9日(金)の3日間、幕張メッセにおいて開催される『セミコン・ジャパン2011』に出展いたします。

国内最大級の実績を有する弊社の半導体製造装置のリース事業、中古半導体製造装置の売買事業、半導体製造装置の改造・再生を中心とした技術サービス事業の3つの事業を組み合わせて、お客様に最適な設備導入手段を提供する「トリニティー(三位一体)・サービス」をご紹介致します。

皆様のご来場をお待ちしております。

                            2010年の出展の様子 
【開催概要】
名 称
セミコン・ジャパン2011 
会 期
2011年12月7日(水)~9日(金) 10:00-17:00
会 場
幕張メッセ 千葉市美浜区中瀬2-1 
(1~8ホール、国際会議場) 小間番号:3C-1006 ホール3
主 催
SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)

お問合せ窓口
  三井住友ファイナンス&リース株式会社
電子デバイス設備部
 
TEL:03-3515-1940/FAX:03-3515-1959
Mail:semicon@smfl.co.jp
以  上