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SEMICON Japan2017 出展のお知らせ

当社は半導体製造装置・材料の国際展示会である「SEMICON Japan2017」に出展致します。

SEMICON Japanは、今年で41回目を迎える半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置・材料産業における世界を代表する総合イベントです。
業界の最新技術動向や装置・部材の実物展示のほか、各種研究論文の発表やテーマ別セミナーも開催される業界最大規模の展示会であり、昨年も6.5万人近くの来場者がありました。

当社ブースにおきまして、電子デバイス設備部の担当者が
①中古半導体製造装置の売買事業
②半導体製造装置のリファービッシュを中心とした技術サービス事業
③半導体製造装置のリース事業
の3事業を組み合わせて、お客様に最適な設備導入手段を提供する「Trinity Service」をご紹介致します。

皆様のご来場をお待ちしております。

 
昨年の様子

【開催概要】
会 期:2017年12月13日(水)~15日(金) 各日 10:00-17:00
会 場:東京ビッグサイト 東展示棟1~5ホール
    東京都江東区有明3-10-1
当社ブース:4ホール 4529
主 催:SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
公式サイト:http://www.semiconjapan.org/ja/

お問合せ窓口
三井住友ファイナンス&リース株式会社
電子デバイス設備部
TEL:03-5219-6381/FAX:03-5219-6561
Mail:semicon@smfl.co.jp

以  上

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